台湾特派員：諸治隆仁

　台湾を拠点として、メモリーやファウンドリー市場のサプライチェーン分析に強みを持つ調査会社トレンドフォースがまとめた2024年Q4のファウンドリーの世界シェアによると、TSMC（台湾）が67.1%と首位となった。2位はサムスン（韓国）の8.1%、以下、SMIC（中国）5.5%、UMC（台湾）4.9%、グローバルファウンドリーズ（米国）が4.8%と続く。1位のTSMCと4位のUMCを合わせると、台湾のファウンドリーだけで72%の生産を請け負っていることがわかる。つまり、台湾で自然災害など生産を妨げるような事態が発生すれば、世界のサプライチェーンやものづくりが停止しかねない。

半導体メーカーといっても事業形態はさまざま

　半導体メーカーの事業形態は、大きく「IDM」「ファウンドリー」「ファブレス」の３つに分類される。このうち「IDM」は、設計から製造、販売までを自社で一貫して行う垂直統合型の半導体メーカーである。総合的にデバイスを手掛ける企業としては、インテル（米国）、サムスン（韓国）が代表的だ。また、メモリー専業では、SKハイニックス（韓国）、マイクロン（米国）、キオクシア（日本）、アナログやマイコン分野ではTI（米国）、インフィニオン（ドイツ）、STマイクロエレクトロニクス（スイス）、NXP（オランダ）、ルネサス（日本）などが挙げられる。

　自社では工場を持たず、デバイスの設計・開発に特化する企業、いわゆるファブレスもある。CPUやGPUメーカーとして知られるAMD（米国）、GPUやAIアクセラレーターを手掛けるNVIDIA（米国）、スマートフォン向けチップを開発するメディアテック（台湾）やクアルコム（米国）、さらには自社設計の半導体プロセッサに特化するアップルもがこのファブレスに分類される。

　一方、ファウンドリーは製造に特化し、ファブレス企業から生産を受託するメーカーである。近年では開発段階からファブレスと協業するケースも増えている。ファウンドリーの代表的な企業がTSMC（台湾）である。米国商務省やボストン・コンサルティング・グループ、トレンドフォースなどの調査によれば、半導体デバイスの回路線幅が7nm以下の最先端プロセスでは、90%以上がTSMCによる生産だという。

　台湾で半導体の生産が長期的にストップするようなことがあれば、世界のものづくりがストップしてしまうことになりかねず、危機的な状況に陥る可能性がある。これまで台湾の半導体生産が完全に、かつ長期間にわたって止まってしまい、世界中のものづくりが止まったことはない。しかし、生産が一時的に止まってしまったことで、世界的なパニックや半導体不足で市場が混乱したことは何度かある。

1999年の921大地震の被害によるメモリー不足と高騰

　1999年9月21日、台湾中部を震源する大地震が発生した。「921大地震」と呼ばれるこの地震での死者は2,000人以上、負傷者は11,000人を超えた。余震が発生する中、日本はいち早く救助隊を派遣し、阪神淡路大震災での経験を生かし救援・救護活動したことが大きく報じられた。その後も自然災害が発生するたびにこのときの日本の救助隊のことが話題となることから、この地震を覚えている人も少なくないだろう。

　地震直後に発生した大規模停電は、当時すでに台湾の半導体生産拠点となっていた新竹にも及んだ。生産設備の再稼働には1週間から2週間を要した。当時、台湾のTSMCやUMCは今ほどのシェアを持っていなかったが、メモリー生産においては相当量を受託していたことから、一時的に供給がストップ。その影響は即座に表れ、DRAMとよばれるメモリーデバイスの価格は数日で２倍以上に高騰し、パソコンメーカーも部品調達が困難となり、出荷遅延が相次いだ。

　このとき、世界市場は半導体製造が台湾に一極集中していることのリスクを初めて感じたはずだ。

　直近では、2021年の半導体不足によって起きた市場の大混乱も、台湾への一極集中を再認識させる出来事となった。例年、台湾には多くの台風が上陸し、ダムの貯水量が増えていくのだが、2020年には一度も台風が上陸しなかった。そのため、翌2021年には主要ダムの貯水量は深刻な状態に陥った。

　この2020年から2021にかけて発生した台湾の大干ばつが、なぜ半導体製造を窮地に追い込んだのか。それは、半導体の製造に欠かせない超純水の調達が困難になったからだ。

　台湾政府が工場用水の取水制限を実施して、半導体の製造が困難になっているところに世界的なコロナ禍が重なり、世界的に巣篭もりが加速したことで半導体の需要が大幅に増加。これに伴って、世界市場は一気に半導体不足へ突入した。トヨタをはじめとする大手自動車メーカーへの半導体デバイスの供給も一時的に滞ったことから、新車の納期が1年以上待ちとなったことは記憶に新しい。

　2024年4月、台湾東部沖を震源とする大きな地震が発生し、TSMCやUMCの製造拠点がある新竹でも大きな揺れが観測された。しかし、過去の経験もあったことから、およそ半日で設備を復旧した。ただし、台湾においてリスクは地震だけにとどまらない。

現在、アップルのiPhone向けプロセッサや、AI用途で市場に供給されているNVIDIAのGPUなど、最先端の半導体デバイスの多くをTSMCが製造している。仮に台湾で最先端デバイスの製造が停止すれば、これらは代替がきかない製品が大半であるため、世界市場は甚大な経済的損失を被ることになる。日本、米国、欧州がTSMCの自国誘致を進めようとしている背景には、こうした供給網リスクの存在がある。