台湾特派員：諸治隆仁

台湾の産業と聞いて多くの人がイメージする半導体。その半導体製造装置と周辺機器の最新技術・製品、サービスが一堂に会する専門展示会「SEMICON TAIWAN 2025（セミコンタイワン）」が、2025年9月10日から12日まで、台湾・台北市南港区の台北南港展覽館1・2館で開催された。30回目を迎えた今回のセミコンタイワン、主催者であるSEMIの発表によると、65カ国から過去最高の1,200社以上の企業が参加し、4,100のブースを展開。来場者数は3日間で10万人を超えた。

今年のセミコンタイワンもAI関連が話題の中心

今年のセミコンタイワンは30周年を契機にリニューアルが行われ、「国際半導体週間」の行事として開催された。テーマは「Leading with Collaboration. Innovating with the World」、日本語でいうならば「協業でリード、世界と共に革新」となるだろうか。台湾半導体産業界の世界における立場と役割を表しているといえるだろう。

そのセミコンタイワンでは、展示もフォーラムも、今年も話題の中心はAI関連だった。技術進化のスピードが著しいAIを支える半導体技術として注目されたのは、複数の半導体チップを垂直に積み重ね、シリコン貫通ビア（TSV）で接続して一つのデバイスにする3次元集積回路（3DIC）であり、また複数のチップを組み合わせて一つのチップに見立てるチップレットであった。さらに、大型のガラス基板、つまりパネルを支持材に使う半導体パッケージング技術のファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）や、半導体チップ（CPUやASICなど）と光学部品を同じパッケージ基板上に集積する光電融合のコパッケージオプティクス（CPO）といった革新的な技術も、来場者から大きな注目を集めていた。

注目された日本関連ブース

TSMCやUMCなど、台湾のファンドリーメーカーは最先端の半導体生産技術を追求している。日本の半導体製造装置メーカーやコンポーネントメーカー、材料メーカーが2ナノメートル（10億分の2メートル）という超・微細化された回路線幅の実現で果たしている役割は大きい。セミコンタイワンには東京エレクトロンや荏原製作所、キヤノン、東京精密、ディスコ、堀場製作所、CKD、ニデックなど、日系の大手メーカーが最新の製品を展示。また会場内の特別展「スマート・マニュファクチュアリングEXPO」では日系中小企業が装置用部品のための最新加工技術を紹介していた様子も見られたことなど、出展した各社は高い技術力・製品力をアピールした。

一方、日本パビリオンではやはり九州各地域の展示が目立った。中でも注目されていたのはTSMCの進出先である熊本県ブース。台湾の新竹地域などの科学工業園区を見倣った熊本サイエンスパークの構想が紹介されていた。

台湾半導体業界の好調はしばらく続く

トランプ関税の影響でその成長スピードが鈍化するのではないか、という不安の声もあったのだが、セミコンタイワンの来場者からは「台湾から北米へ輸出するAIサーバーの貨物量は増加の一途」（日系大手物流企業の幹部）という声が聞かれた。また、半導体装置メーカーや部品メーカーの営業担当者も「AI向け半導体は生産、受注共に好調のようだ。今後も積極的な投資が続くだろう」と今後の見通しを語る。

こうした中、台湾の頼清徳総統は10月10日、日本の建国記念日に当たる台湾の双十国慶節の演説で政府の今後の方針を発表した。AI関連で掲げられたのが「AI新10大建設の推進」。台湾を世界で屈指のコンピューティングセンターの一つに押し上げるとともに、「量子技術」「シリコンフォトニクス」「ロボット」という3つの基幹技術の研究開発に対して積極的に投資し、さまざまな業界・企業でAIツールの導入を進め、各分野へのAIの応用を促進。台湾が世界の技術開発において主導的な地位を維持できるよう支援していく、というもの。台湾の半導体産業の好調はしばらく続くようだ。

台湾特派員：諸治隆仁

AIブームを背景に台湾の経済成長は15年ぶりの高成長ペースとなっている。台湾の民間シンクタンクである台湾経済研究院は2025年7月、同年の実質GDP成長率の予測値として約3.02%と発表した。しかし、AI、半導体関連の輸出が想定以上の伸びを見せたことから、同年11月に予測数値を上方修正し、約5.94%とした。一方、台湾の国家予算、財政業務、統計業務を所轄する機関である行政院主計総処も同様に、2025年8月、成長率予測を4.45%と発表していたが、11月には7.37%へと大幅に引き上げた。2025年通年の台湾、その経済、産業を振り返る。

2025年の台湾、GDPは7%越えに上方修正

15年前の2010年頃、台湾は馬英九総統が率いた親中派の中国国民党政権下にあった。中台関係の改善を最優先し、中台の自由貿易協定にあたる「両岸経済協力枠組協定（ECFA）」が締結されるなど、関係回復が進められた時期だ。世界各国がリーマンショックによる世界同時不況の渦中から脱していく中、中国もインフラ整備、不動産売買、家電需要が急拡大。台湾は半導体、電子部品、工作機械、精密部材といった製品で中国の主要供給源となっていたことから中国経済好況の恩恵を被った。

しかし、2025年の好況について、台湾の経済部（日本の経済産業省に相当）、行政院主計総処の双方が今回の成長率の大幅な上方修正を牽引しているのはAI、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、先端半導体分野と分析している。経済部は2026年1月、2025年通年の輸出受注額を発表。輸出受注総額は前年比26%増の7437.3億米ドル。AIサーバー・クラウド関連機器、GPUなどのAI製品需要の増加が数字を押し上げたと分析している。

現在、AIサーバーに利用されているNVIDIAの最新・最先端AI向けチップ、ブラックウェル世代はTSMCの4nm（N4系）プロセスで製造されている。4nmプロセスで生産できる半導体メーカーはもちろんTSMC以外にもある。しかし、高歩留りを維持し、安定供給できるのはTSMCしかないというのが現状。こうした背景から、台湾は現在、世界経済における「AIの供給拠点」になっている。

頼総統が言及した国家戦略の「AI島（AIIsland）」構想

台湾の頼清德総統は2026年1月1日、「強靭な島、希望の光」と題した「2026年新年談話」を行った。その中で台湾政府は「より安全で強靭な台湾の構築」「知性的で繁栄する台湾への邁進」「より均衡ある発展を遂げる台湾の建設」「民主的で団結した台湾の促進」という4つの総目標を継続して進めるとした。産業界が注目すべきは「知性的で繁栄する台湾への邁進」で掲げた「AI新十大建設」だ。

1. 主權AI及算力建設：台湾独自のAI基盤（主権AI）と高性能計算（HPC）インフラの構築。AIモデル開発・データセンター等の国家級基盤整備を進めます。
2. 智慧政府と資料治理（データガバナンス）：各政府機関データの共有・流通を整備し、AIを活用した行政サービスの革新を促進。
3. 千萬AI應用人才與千億創投資金：AI人材育成（教育・訓練）と創投資金の活性化によるイノベーション促進。
4. 區域AI均衡發展：都市部だけでなく地方や中小企業にもAIを普及させ、地域格差を縮めます。
5. 兆元級軟體平台產業（ソフトプラットフォーム）：大規模AIソフトウェアエコシステムを育成し、ソフトとハードの統合を強化。
6. 推動百萬家產業應用AI：製造業やサービス業など100万社規模の企業にAIを導入し、全産業の生産性向上を図ります。
7. 矽光子技術（Silicon Photonics）：次世代の高速データ転送技術（シリコンフォトニクス）の研究・産業化推進。
8. 量子運算/量子科技：量子計算・量子技術の研究開発を強化し、AI計算能力の飛躍的向上を狙う。
9. 智慧機器人技術：ロボット・自動化技術の開発・産業応用を推進し、製造業・社会サービスをAI化。
10. AI智慧生活圈・智慧城市：AIを活用したスマートシティや生活インフラを全国に設置し、日常生活全般の効率・利便性を向上。

台湾が国家規模で進めるとしている、この10の大型インフラ・産業振興プロジェクトは技術・基盤・産業応用・人材育成・スマート社会まで幅広くカバーする国家戦略。台湾政府はこの取り組みが台湾を「AIの島（AI Island）」へと進化させ、次世代の国際競争力を確保するためのものになると位置付けている。

2025年11月には米Googleが国外で最大級のAIハードウエア・エンジニアリングセンターを開所。また、台湾政府は2025年12月に台南の科学園区に大規模なAIデータセンターを開設。高雄にはNVIDIAとホンハイグループがデータセンターの建設を進めており、2026年上半期の完工目指し、最終段階に入っている。台湾は「AIの製造拠点」から「AIの設計・イノベーション拠点」へと脱皮し始めている。

台湾特派員：諸治隆仁

　業界はAI市場での需要に期待

テキストや画像、デザインなど、さまざまなコンテンツを作り出す生成AI。この最先端の技術を支えているのがハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）だ。この分野の半導体の生産で世界から最も注目を集めているのが台湾。その台湾でトップの技術力・生産力を持つのが台湾積体電路製造(TSMC)。九州・熊本に進出して話題になった同社は半導体チップ受託生産で世界1位のシェアを持つ。TSMCは台湾の経済だけでなく、政治までも動かす力もあるといわれている。そのため、台湾では同社の一挙手一頭足が注目されている。現在、TSMCの売上げの50%を占めているのがAI向けの半導体。今年7月に行われた記者発表で同社はAI分野のさらなる発展に期待を寄せたコメントをしている。

　最大手TSMCの売上げはAI向けが好調
　7月は過去最高の売上高を記録

台湾の産業で世界から最も注目を集めているのが半導体の技術開発・生産。台湾の西北、新竹市の工業団地、新竹サイエンスパークとその周辺には半導体関連の企業が集積しており、入居企業数は600社以上。その中にはTSMCや聯華電子（UMC）のファブ（工場）が並ぶほか、ファブレスと呼ばれる自社工場を持たない半導体メーカーの聯発科技（メディアテック）や瑞昱半導体(リアルテック)などが本社を構えている。

TSMCは現在、台湾にギガファブと呼ぶ12インチ工場４ヶ所のほか、8インチが工場４ヶ所、6インチ工場が１ヶ所を展開。今年8月15日には液晶大手メーカーの群創光電（イノラックス）が持つ台南の工場買収を発表した。同社はアメリカやドイツ、日本にも進出しており、海外展開の流れも加速する一方だ。トランプ米大統領候補が「当選の際は半導体業界への規制強化も検討」という発言があったものの、TSMCの魏哲家CEOは「海外展開における工場の進出について変更はない」と発表している。

そうした中、TSMCが今年7月発表した第２四半期の連結売上高は前年同期比40.1%増の6,735億1,000万台湾ドル（約3兆892億円）、純利益が前年同期比36.3%増2,478億5,000万台湾ドル（約1兆1268億円）となった。売上比率で全体の52%を占めたのがHPC向け。TSMCの売上比率をみると、半導体需要の流れがこれまでのスマートフォン向けからAI関連向けへと変わってきていることがわかる。同社では今後もAI市場が半導体産業を牽引するという見通しを立てている。

9月4日から半導体製造装置関連の展示会「セミコンタイワン」が開催されるが、同展のテーマに掲げられているのも「AI」。TSMCを筆頭に、台湾の半導体産業界はAI分野におけるさらなる需要拡大に期待しているようだ。

　駐日代表交代に李逸洋氏就任　
　半導体やAI分野で一層の協力を

台湾の総統府は8月16日、日本における外交の窓口機関であり、在日大使館に相当する台北駐日経済文化代表処の代表に前考試院（日本の人事院に相当）副院長の李逸洋氏が就任することを正式に発表。この発表に先立ち、謝長廷駐日代表は8月6日、退任の総統令によって、8年に渡る任期を終え、総統府の顧問である資政に就任した。

謝前代表は国立台湾大学を卒業後、京都大学大学院に留学していたこともあり、親日家であり、また知日派の中でも重鎮として知られていた。日本の国会における首相にあたる行政院長を務めていたこともある人物が台湾の海外代表機関のトップに就任するのは謝前代表が初めてのことだった。このことから、当時の蔡英文政権が日本をいかに重視していたかがわかるのではないだろうか。

新代表に就任する李逸洋氏は民進党の陳水扁政権時に党の秘書長（日本の政党の幹事長に相当）、また地方行政や国内の治安、出入国管理などの内政を担当する内政部の部長（大臣に相当）などを歴任してきた。頼清徳総統と同じ民進党内最大派閥の新潮流に所属しているということもあり、頼総統からの信望も厚いという。

今回の駐日代表就任にあたり、李逸洋氏は台湾の通信社である中央社のインタビューで、日台関係は過去10年で最もよい関係にあること、その上で、産業面では半導体やAI産業分野において、さらに協力を進めていきたいという方針を明らかにしている。李逸洋氏の着任は9月になるということだ。